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中微公司2022年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

　　（一）所属行业情况

　　半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石，而集成电路和泛半导体微观器件，又是数码时代的基础。半导体设备微观加工的能力是数码产业发展最卡脖子的关键。没有能加工微米和纳米尺度的光刻机，等离子体刻蚀机和薄膜沉积等设备，就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件越做越小，半导体设备的极端重要性更加凸显出来。一个国家要成为数码时代的强国，至关重要的是要成为半导体微观加工设备的强国。

　　近年来数码产业蓬勃发展，已成为国民经济发展的最重要的引擎。随着数码产业的发展，全球半导体芯片和晶圆制造领域的持续投资，促进了半导体设备行业的发展。SEMI《全球半导体设备市场统计报告》显示，2022年全球芯片设备支出预计在去年增长43.8%的基础上，又将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高。

　　中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升，已经占到了25%，连续两年达到全球设备市场的第一位。中国大陆的本土半导体设备产业也已初具规模。虽然在设备的门类，性能和大规模量产的能力等方面和国外设备还有一定的差距，但短板就是机会，我国的半导体设备产业有极大的生长空间和机会。

　　最近，微观器件的不断缩小推动了器件结构和加工制成的革命性变化。存储器件从2D到3D的转换，使等离子体刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤，对这两类设备的需求量大大增加。光刻机由于波长的限制，更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合拳“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高，市场的年平均增长速度各达到17%和16%，远高于其他的设备，这给以刻蚀机和薄膜设备为主打产品的中微公司带来了成长机会。

　　近年来泛半导体产业的发展和非常迅猛。三五族化合物半导体器件，如照明和显示屏所用的发光二极管、氮化镓和碳化硅功率器件等市场发展极快。这些器件所需的MOCVD设备是最重要的关键设备。与集成电路在很多种设备，很多步循环的制造工艺不同，制造三五族化合物器件主要靠MOCVD设备实现。而且这个设备的大部分市场在中国大陆。近年来，中国LED芯片产业的快速发展带动了作为产业核心设备的MOCVD设备需求量的快速增长，特别是从2021年下半年到2022年Mini-LED显示屏产业和功率器件等多种产业的大发展，迎来了一个MOCVD市场需求的高潮。

　　（二）公司主营业务情况

　　公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。

　　公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

　　2022年6月底，公司设备累计付运台数达2654个反应台，在客户73条生产线全面量产。

　　公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备，其中主要产品的具体情况如下：

　　1、刻蚀设备

　　2、MOCVD设备

　　报告期内，公司主营业务未发生变化。

　　（三）主要经营模式

　　1、盈利模式

　　公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件及服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于设备相关配件销售及设备支持服务等。

　　2、研发模式

　　公司主要采取自主研发的模式。根据公司产品成熟度，公司的研发流程主要包括概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段、量产阶段。

　　公司按照刻蚀设备、MOCVD设备等不同研发对象和项目产品，组成了相对独立的研发团队。不同产品研发团队拥有各自独立的机械设计、工艺开发、产品管理和技术支持团队，而在电气工程、平台工程、软件工程等方面则采用共享的方式进行研发支持。通过这种矩阵管理的方法，实现了人才、营运等资源在不同的产品及技术服务之间分配，实现共享经验知识，优化资源使用效率，使公司能够快速响应不断变化的研发要求，进行持续的技术创新。

　　3、采购模式

　　为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。

　　4、生产模式

　　公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产为主，结合少量库存式生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求。库存式生产是指公司对设备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内部需求及生产计划进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产能。

　　5、营销及销售模式

　　公司采取直销为主的销售模式，因欧洲市场的客户较为分散，公司在该区域通过代理商模式进行销售。公司设有全球业务部负责公司所有产品的销售管理，下设中国大陆、中国台湾、韩国、日本、新加坡、美国等国家或地区的区域销售和支持部门。

　　二、核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司特别重视核心技术的创新。在开发、设计和制造刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD等设备的过程中，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入。通过核心技术的创新，公司的产品已达到国际先进水平。

　　1、刻蚀设备技术

　　在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国内外知名客户65纳米到5纳米及更先进的芯片生产线上；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出5纳米及更先进刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。公司目前正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5纳米以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。

　　在3D NAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层、128层及更高层数NAND的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖200层以上极高深宽比的关键刻蚀应用以及其他关键刻蚀应用的刻蚀设备和工艺。

　　此外，公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，根据客户的技术发展需求，正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和200层以上的3D NAND芯片等产品的刻蚀需求，并进行高产出的电感性等离子刻蚀设备的研发。

　　2、MOCVD设备技术

　　公司的MOCVD设备Prismo D-Blue、Prismo A7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力。公司的Prismo A7设备已在全球氮化镓基LED MOCVD市场中占据领先地位。公司研发了用于制造深紫外光LED的高温MOCVD设备Prismo HiT3，已在行业领先客户端用于深紫外LED的生产验证并获得重复订单；用于Mini LED生产的MOCVD设备Prismo UniMax，实现了单腔41片4英寸外延芯片加工能力，发光波长的均匀性达到10.8纳米。该设备已在领先客户端开始进行规模生产，并取得180台的客户订单；制造硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证；此外，制造Micro LED应用的新型MOCVD设备以及用于碳化硅功率器件应用的外延设备等也正在开发中。

　　3、低压化学气相沉积设备（LPCVD）技术

　　公司所开发的LPCVD设备具有创新的设计，独立的知识产权和优秀的阶梯覆盖率和填充能力，能够满足先进逻辑器件接触孔填充应用，以及64层、128层和200层以上3D NAND中的多个关键应用，目前已通过关键客户的工艺验证，并积极推进设备在客户产线进行量产验证。公司还在持续研发新的填充工艺方案，以满足更高深宽比接触孔及沟道电极的需求。公司的原子层沉积设备的研发也在积极推进中，所开发的设备能够满足先进存储器件和逻辑器件金属阻挡层的应用，以及先进逻辑器件中金属栅极的应用。

　　4、外延设备（EPI）技术

　　面向28纳米及以下的逻辑器件、存储器件和功率器件等的广泛应用，公司正在开发拥有自主知识产权的外延设备（EPI），以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。产品有极其创新的外延反应器设计，能够实现最佳的气流场均匀性和高温加热均匀性，也有独特的预清洁反应器设计，能够达到极佳的表面清洁效果。目前该设备研发进展顺利，已进入样机的制造和调试阶段。

　　国家科学技术奖项获奖情况

　　国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内获得的知识产权列表

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

　　公司依据企业会计准则的规定，在研发项目满足特定条件后将相关研发投入予以资本化。本期研发投入资本化的比重较上年同期减少5.93个百分点，这主要系本期对新研发项目投入较多，由于新研发项目尚未达到可资本化条件，大部分仍处于费用化阶段，因此本期的研发投入资本化比率较低。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

　　数码产业越来越成为国民经济发展的最主要引擎，作为数码产业的基石，加工集成电路和各种微观器件的半导体设备产业，也越来越成为人们最关注的硬科技产业。作为国内外半导体高端设备的领先公司，中微公司顺应这一形势，迎来了大发展的机会。今年上半年，在上海新冠疫情严重肆虐的情况下，公司坚持“封控不停产，营运零感染”，与客户和供应厂商密切合作，设备付运台数保持增长，在复杂的形势中紧抓机遇，产量和质量齐头并进，取得了超预期的成绩。在2021年比2020年全年新增订单金额增长90.46%达41.29亿元、营业收入增长36.72%达31.08亿元的基础上，公司2022年上半年新签订单金额同比增长约61.83%达30.57亿元，营业收入同比增长47.30%达19.72亿元，扣非归母净利润同比增长615.26%达4.41亿元。公司的综合竞争优势继续得到强化和提升，各项营运的指标KPI已达到国际先进半导体设备企业的水平。公司特别重视团队总能量的最大化和在市场上竞争的净能量最大化，劳动生产率不断提高，报告期内人均年化营业收入已达到350万元。公司还制定并发布了“中微防新冠40条守则”，分享公司防疫及复工复产的成功实践经验，起到了很好的作用。

　　公司坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，继续加大研发投入和业务开拓力度，等离子体刻蚀设备及MOCVD设备等核心业务保持了高速和稳定的增长。公司的CCP高能等离子体刻蚀设备持续得到多个客户的批量订单，市场占有率不断提升；ICP低能等离子体刻蚀设备在进入市场三年后已打下坚实的基础，年销售以超过100%的速度连续增长。公司新开发的制造Mini-LED的MOCVD设备刚进入市场一年，便获得了多家客户的大批订单，在国内外氮化镓基MOCVD设备市场继续保持绝对领先地位。公司也正在开发用于氮化镓和碳化硅功率器件和制造Micro-LED的MOCVD专用设备。除此以外，公司也在开发低压化学气相沉积设备（LPCVD）和外延设备（EPI），并已取得了可喜的进展。公司还在筹划开发用于更先进微观器件制程的薄膜设备和刻蚀设备。

　　公司继续瞄准世界科技前沿，坚持三维发展战略：在继续聚焦集成电路关键设备领域、继续扩展泛半导体关键设备领域的基础上，不断探索中微核心技术在其他新兴领域的发展机会。中微的子公司：聚焦环境保护节能减排设备的“中微惠创”、开发中小企业营运软件系统的“中微汇链”，以及探索数码技术在大健康领域广泛应用的“芯汇康”都取得了良好的进展。公司将继续坚持以有机生长为核心，不断组建新的团队，开发更多有竞争力的设备产品；同时积极通过外延投资和并购，实现更快的横向发展。公司积极参与符合企业发展战略的多项投资机会，积极谨慎布局产业链上下游部分重点领域的投资，致力于获得战略协同效应并兼顾良好的经济效益。公司参与投资的标的公司在各自细分领域取得了卓有成效的进展，得到了市场认可和用户的积极评价。公司参股投资的天岳先进、拓荆科技、德龙激光已在科创板挂牌上市。报告期内，公司通过对外投资增资，进一步巩固产业链协同效应，完善公司业务布局。

　　公司在南昌的约14万平方米的生产和研发基地已部分完工，部分生产洁净室于2022年7月投入试生产；公司在上海临港（600848）的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，上海临港滴水湖畔约10万平方米的研发中心暨总部大楼也在顺利建设。未来一两年时间，会有比现在十几倍大的厂房陆续建成，使中微有足够的研发、生产和营运的空间，为今后的大发展夯实基础。

　　报告期内公司持续提升综合竞争力，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面不断提高水平。公司总结过去18年的成长及发展的历程，学习国内外先进的高科技企业的发展经验，继续改进和升华中微“四个十大”的企业文化，包括“产品开发的十大原则”、“战略和销售的十大准则”、“营运管理的十大章法”和“精神文化的十大作风”。公司将持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展，力争成为国内外一流的半导体设备和高科技领先企业。

　　报告期内重点任务完成情况

　　报告期内，公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果：

　　1、产品研发及客户拓展方面

　　公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿。报告期内，公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。

　　公司持续打造领先设备公司市场形象，积极参与有影响力的市场活动，不断强化公司技术和品牌优势。报告期内，公司发挥产品技术及销售服务竞争优势，持续深化同海内外客户的业务合作，以更好的市场形象和更专业的服务为客户提供产品解决方案。在持续改善量产机台的运行时间和生产效率的同时，研发团队和客户紧密合作，进行更多的关键制程工艺开发和验证，进一步提高产品的技术先进性和市场竞争力，并拓宽机台的生产能力以赢得更多的制程量产机会。

　　公司主要产品的进展情况如下：

　　（1）CCP刻蚀设备

　　报告期内，公司CCP刻蚀设备产品保持竞争优势，PrimoD-RIE、PrimoAD-RIE、PrimoSSCAD-RIE、PrimoHD-RIE等产品批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位。在先进逻辑电路方面，公司持续升级产品性能，成功取得5纳米及以下逻辑电路客户的重复订单。在存储电路方面，公司的刻蚀设备在64层、128层及更高层数3DNAND的生产线得到广泛应用。随着3DNAND芯片制造厂产能的迅速爬升，该等产品的重复订单高速稳步增长。同时，公司积极布局并拓展刻蚀设备在动态存储器的应用，随着更多工艺开发及验证通过，已经取得客户批量订单。公司积极与主流客户合作，定义下一代CCP刻蚀机的主要功能及技术指标，正开发更先进的CCP刻蚀机产品。

　　公司去年推出首台用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，丰富了公司现有的刻蚀设备产品线。该刻蚀设备基于已被业界广泛认可的12英寸CCP刻蚀设备的成熟工艺与特性，PrimoAD-RIE200在技术创新和生产效率方面都有了进一步提升，能够满足不同客户8英寸晶圆的加工需求。为提高生产效率，PrimoAD-RIE200刻蚀设备可灵活配置多达三个双反应台反应腔（即六个反应台）。此外，PrimoAD-RIE200提供了可升级至12英寸刻蚀设备系统的灵活解决方案，可以满足客户生产线未来可能扩产的需求。报告期内该设备在国内多家客户累计收到超过30腔订单，同时，公司正在与更多客户合作进行工艺开发。

　　（2）ICP刻蚀设备

　　报告期内，公司ICP刻蚀设备产品出货量保持高速增长。PrimonanovaICP刻蚀产品已经在超过15家客户的生产线上进行100多个ICP刻蚀工艺的验证，工艺覆盖3DNAND芯片、DRAM芯片及逻辑芯片，部分工艺的刻蚀性能和量产指标已经满足客户的要求并顺利投入量产，且持续扩展到更多刻蚀应用的验证。截止到2022年6月底，PrimoNanova已经顺利交付超过220台反应腔，且在客户端完成验证的应用数量也在持续增加。报告期内，公司持续取得国际先进3DNAND客户批量订单。

　　在持续提升Primonanova刻蚀设备的市场份额的同时，公司去年推出了的具有高输出率特点的双反应台ICP刻蚀设备PrimoTwin-Star刻蚀设备，该产品沿用了中微公司国际领先的双反应台设计理念，并采用了Primonanova刻蚀设备的大部分硬件特征，使得机台在具有良好刻蚀性能的同时，提升客户单位资金投入的产能。PrimoTwin-Star刻蚀产品的推出，丰富了ICP刻蚀设备种类，增强ICP刻蚀产品的整体竞争力。该ICP刻蚀设备已经在国内领先的客户生产线上完成认证，订单数量持续增加，报告期内，已进入更多客户端进行验证。

　　同样应用ICP技术的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在先进系统封装、2.5维封装和微机电系统芯片生产线等成熟刻蚀市场继续获得重复订单的同时，也开始在3D芯片等新兴市场的刻蚀工艺上得到验证。

　　根据客户的技术发展需求，公司有序推进进行下一代ICP刻蚀产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM和200层以上的3DNAND存储芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

　　（3）MOCVD设备

　　报告期内，公司蓝光照明PrismoA7以及深紫外LED外延片PrismoHiT3产品持续服务客户；公司去年发布了用于高性能MiniLED量产的MOCVD设备PrismoUniMax。该设备专为高产量而设计，具备高波长均匀性、高良率等优点，此外，该设备可同时加工164片4英寸或72片6英寸外延片，累计已收到来自国内多家领先客户的批量订单合计180腔。公司正在与更多客户合作进行设备评估，扩大市场推广。PrismoUniMax设备拓展了公司的MOCVD设备产品线，为全球LED芯片制造商提供极具竞争力的MiniLED量产解决方案。同时，公司也正在开发针对MicroLED应用的专用MOCVD设备。

　　公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，开发氮化镓功率器件量产应用的MOCVD设备，目前已交付国内外领先客户进行生产验证。此外，公司启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，将进一步丰富公司的产品线。

　　（4）薄膜设备

　　报告期内，公司的钨填充CVD设备获得了阶段性进展。公司所开发的钨沉积设备具有优秀的阶梯覆盖率和填充能力，能够满足先进逻辑器件接触孔填充应用，以及64层、128层和200层以上3DNAND中的多个关键应用，目前已通过关键客户的工艺验证，并积极推进设备在客户产线进行量产验证。公司还在持续研发新的填充工艺方案，以满足更高深宽比接触孔及沟道电极的需求。基于金属钨CVD设备，公司正进一步开发CVD和原子层沉积设备，实现更高深宽比和更小的关键尺寸结构的填充，以满足高端逻辑器件和先进存储芯片的需求。

　　公司外延设备（EPI）研发进展顺利，通过基础研究和采纳关键客户的意见建议，已经形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案。目前公司外延设备（EPI）已进入样机的制造和调试阶段，面向28纳米及以下的逻辑器件、存储器件和功率器件等的广泛应用，满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。

　　（5）VOC净化设备

　　子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型VOC净化设备。设备可根据客户的要求灵活配置不同处理规模的系统，提供给客户可靠、稳定、安全和节能的VOC净化解决方案。中微惠创已与德国DAS环境专家有限公司签订战略合作协议，双方在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作，共同推动环保科技行业的发展。

　　（6）分布式生态工业互联网平台

　　子公司中微汇链创新地将区块链技术与web3.0理念相融合，通过云+链方式开发了完整的中小企业软件管理系统，目前场景应用已超30个，可订阅微服务超300个，协助重点行业和区域产业优化资源配置、促进产业要素的价值实现与流通，充分发挥产业集群效应，为重点行业和区域产业建立资源汇聚、数据互连、流程互通、自主治理的生态协同体系，引领企业从传统单体竞争走向生态共赢。

　　中微汇链是上海市工业互联网协会以及中国物流与采购联合会区块链分会的首批理事单位、上海区块链技术协会会员单位，并已取得境内区块链信息服务备案编号；2022年上半年，获得2022中国产业区块链企业100强、《2022年中国产业区块链创新案例》等奖项；成为思爱普（SAP）PEBuild合作伙伴；通过中国信息通信研究院星火-链网骨干节点供应商遴选评审，并被授予星火-链网骨干节点建设技术供应商资格。

　　2、供应保障方面

　　公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，使生产所需的零部件原材料能够高效流转。公司也在持续开发关键零部件的供应商，也非常重视零部件的国产化工作。受到全球供应链紧张及疫情蔓延的影响，公司少量零部件交期较以往有所延长，但通过公司同供应商的通力协作，公司报告期内产品按计划交付。

　　3、营运管理方面

　　公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈，制定出关键指标的改进要求。报告期内，公司营运效率持续提高，设备交付按时率保持在较高水准、物料成本控制等指标达到预期水平。

　　4、知识产权保障方面

　　公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司新增专利申请73项，包括发明专利58项，实用新型专利10项，外观设计专利5项。公司鼓励创新，组织开展优秀专利奖项的评选活动，着重奖励在产品创新方面取得杰出成效的员工。

　　5、人才建设方面

　　人才是企业发展的根本动力，公司高度重视人才的吸引和发展。报告期内，公司进一步拓宽人才吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管理及技术人才，并从知名院校中挑选了一批优秀的毕业生，公司2022年新入职员工193人。公司注重激发组织和员工活力，组织开展多项深入的专题培训、学习交流。公司持续优化人才绩效评估体系及人才晋升机制，使得优势资源更进一步的向高绩效员工倾斜。2022年3月29日，公司向1104名激励对象授予400万股限制性股票。公司持续优化人才梯队，为业务可持续发展提供人才保障。

　　6、生产基地建设方面

　　为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司正在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。目前公司产业化建设项目正在顺利推进中，其中中微临港产业化基地项目已经完成结构封顶；南昌中微半导体设备有限公司生产和研发基地已部分完工，部分生产洁净室于2022年7月投入试生产；中微临港总部和研发基地项目正在进行施工前临设搭建、机械进场组。

　　7、疫情防控方面

　　上半年面对突如其来的上海新冠疫情，公司研判风险、提前布置、组织严密、精准施策、科学布控、以人为本，坚持“防疫情”与“稳运营”两手抓，取得良好成效。公司根据不断变化的疫情形势，及时调整公司运营模式。在闭环生产过程中实行网格化管理、采取科学防控措施，在上海这一轮疫情中，取得了封控不停产，运营“0”感染的成绩。同时，公司结合两年多以来的疫情防控经验和今年初上海封控期间出现的情况，经过不断总结探讨，总结并发布出了《中微防新冠40条守则》，提醒封控期间、日常工作和生活中感染的风险点，指导大家做好防护，降低被感染风险。

　　8、外延式发展方面

　　公司不断践行外延式发展策略，公司下属的中微汇链、中微惠创、芯汇康在新业务拓展领域取得了良好的进展，得到了市场和用户的高度评价。公司同时积极探索在相关领域的投资机会，公司参股投资的天岳先进、拓荆科技、德龙激光已在科创板挂牌上市。报告期内，公司完成对理想万里晖、睿励的增资，进一步巩固产业链协同效应，完善公司业务布局。

　　9、内部治理方面

　　公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。

　　经过多年的实践发展，公司形成了以“产品开发的十大原则”“战略销售的十大准则”“营运管理的十大章法”“精神文化的十大作风”为核心的企业管理文化。

　　公司产品开发的十大原则：（1）为达到设备的最高性能和客户最严要求而开发；（2）为技术的创新，设备的差异化和IP保护而开发；（3）为实现加工的重复性和反应器一致性而开发；（4）为确保设备的可靠性和耐用性而开发；（5）为达到极少的微粒和避免器件损害而开发；（6）为设备容易制造和容易维护而开发；（7）为设备模板化、同制化、容易改进和升级而开发；（8）为设备安全性和环境保护而开发；（9）为设备的高输出、低成本、低消耗和高利润而开发；（10）严格遵循五阶段的产品开发管理流程(PDP)。

　　公司业务发展战略和销售十大准则：（1）三维市场和产品发展战略；（2）有机生长和外延扩展战略；（3）客户导向与引领市场战略；（4）立足中国和全球布局战略；（5）自立自强和合纵连横战略；（6）新产品导入市场策略；（7）关键客户管理策略；（8）谈判技巧和策略；（9）客户组织内全方位的布局；（10）客户满意的服务策略。

　　公司运营管理的十大章法：（1）目标管理制度(MBO)；（2）关键指标管理制度(KPI)；（3）民主集中制的决策机制；（4）全员持股的股权期权激励；（5）跨部门合作的矩阵管理；（6）严格且智能的生产和供应链管理；（7）系统的三全质量管理制度；（8）严格的法务、合规和知识产权管理；（9）季度审查总结会制度(QCR)；（10）环境、社会和公司治理（ESG/EHS)。

　　公司精神文化的十大作风：（1）自立自强，主动积极；（2）志存高远，进取不息；（3）诚信务实，说到做到；（4）大胆建言，勇于创新；（5）智慧决策，全力执行；（6）看人长处，认己不足；（7）换位思考，善于倾听；（8）厚德载物，乐于助人；（9）严守机密，纪律严明；（10）大局为重，合作共赢。

　　10、信息披露及防范内幕交易方面

　　公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、微信、邮件等诸多渠道，与投资者保持密切沟通，保持公司营运透明。报告期内，公司荣获“全景投资者关系金奖—优秀IR团队奖”、“最佳资本市场沟通奖”等多个奖项。

　　公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。

　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

三、可能面对的风险

　　（一）经营风险

　　1、下游客户扩产不及预期的风险

　　近年来，芯片晶圆厂和LED芯片制造商审慎地进行扩产。不能排除下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。

　　2、全体员工持股带来的公司治理风险

　　作为科技创新型企业，中微公司秉承扁平化的全员激励原则，对不同层级员工均给予股权激励。员工持股计划涉及公司全体员工的个人利益，在员工持股计划限售期届满后，如何实现员工保持相当的激励水平，对公司的管理能力提出了一定的挑战。如果公司未来未能使员工持股计划持续作为员工整体薪酬的重要组成部分，将可能导致公司人员流失等治理风险。

　　3、政府补助与税收优惠政策变动的风险

　　公司自成立以来先后承担了多项国家和地方重大科研项目。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。

　　公司为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利的风险。

　　（二）行业风险

　　1、行业政策变化风险

　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。

　　2、国际贸易摩擦加剧风险

　　近年来，国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦在众多国际贸易摩擦中备受关注。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。公司始终严格遵守中国和他国法律，一直保持与相关政府部门的及时沟通。公司拥有部分海外业务，存在一定的国际贸易摩擦风险。

　　（三）其他风险

　　1、知识产权风险

　　半导体设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。公司一贯重视自主知识产权的研发，建立了科学的研发体系及知识产权保护体系，但仍不能排除与竞争对手产生知识产权纠纷，亦不能排除公司的知识产权被侵权，此类知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。

　　公司在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若引发争议或诉讼将影响业务经营。

　　此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。

　　2、人才资源风险

　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。公司已经通过全员持股方式，有效提高了关键技术人员和研发团队的忠诚度和凝聚力，但随着半导体设备行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键技术人员流失的风险。

　　3、投资风险

　　针对契合中微公司的中长期发展战略、有发展潜力的标的公司或部门，中微公司计划通过股权投资、并购等方式进行布局，以拓展公司业务领域，培育新的利润增长点，进一步提升公司防范市场波动风险并提升公司盈利能力。在进行投资和并购项目实施过程中，将面临投资风险及并购风险。

　　（1）投资风险

　　基于产业支持政策、市场环境和发展趋势，公司经过尽职调查及可行性研究作出项目投资决策。公司投资项目标的企业在后续发展过程中，可能面临产业政策变化、市场环境变化、产品技术水平不达预期等诸多不确定因素，可能导致其实际经营表现不达预期，进而导致投资项目的实际效益与预期结果存在较大差异。

　　（2）并购风险

　　公司强调稳健发展，坚持实施内生性增长与外延式并购相结合的发展策略。虽然公司未来并购时将继续秉承审慎原则，相应制定整合计划，防范并购风险，但若出现宏观经济波动、市场竞争加剧、地缘政治环境变化、被并购公司业绩低于预期或协同效应未显现等情形，将对公司的经营业绩产生不利影响。

　　4、疫情风险

　　新冠肺炎疫情继续在全球范围蔓延，受疫情影响，全球经济面临较大下行压力，国内行业的健康发展也受到影响；疫情爆发对半导体行业上下游的影响仍在持续，市场对公司所处行业上下游的影响也传递至公司，对公司的经营造成一定影响。

　　5、研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险

　　公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体关键设备的研发涉及等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有产品技术升级快、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。

　　国外领先的半导体设备公司均在研发方面投入巨额资金。公司研发投入总额与国外领先的半导体公司有相当大的差距。如果公司未来研发资金投入不足，不能满足技术升级需要，可能导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司未来的经营业绩产生不利影响。

四、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　公司主要从事半导体及泛半导体设备的研发、生产和销售，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司围绕这一目标，不断加强管理和研发能力，形成了优秀的技术和管理团队持续研发创新并推出有技术和市场竞争力的产品。

　　（一）突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞争优势

　　中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验，是国内具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一。

　　中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有近40年的行业经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员和重要的技术、工程人员，包括杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士、杨伟先生、李天笑先生、郭世平博士、苏兴才博士和刘身健博士等各专业领域的专家，其中很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年，为行业发展做出杰出贡献的资深技术和管理专家。他们在参与创立或后续加入中微公司后，不断创造新的技术、工艺和设计，为公司产品和技术发展做出了不可替代的贡献。

　　中微公司以合作共赢的团队精神和全员持股的激励制度，吸引了来自世界各地具有丰富经验的半导体设备专家，形成了成熟的研发和工程技术团队。截至报告期末，公司共有研发人员496名，占员工总数的41.40%，涵盖了等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等相关学科的专业人员。凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功研发了具有市场竞争力的半导体刻蚀设备及MOCVD设备，并实现了大规模产业化，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专利储备。

　　公司成功打造了一支具有创造力和竞争力的技术和研发团队，有力地保障了公司产品和服务不断创新改进。

　　（二）持续高水平的研发投入，提前布局产业发展

　　持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。半导体制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。

　　公司面向世界先进技术前沿，以国际先进的研发理念为依托，专注于高端微观加工设备的自主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，报告期内研发投入达到3.46亿元，占营业收入的比重为17.56%，研发投入同比增长20.88%。公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供保障力量。

　　公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至2022年6月30日，公司已申请2,085项专利，其中发明专利1,799项；已获授权专利1,189项，其中发明专利1,011项。

　　在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。在3DNAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技术和电感性等离子体刻蚀设备技术均已应用于客户64层、128层及更高层数NAND的量产，市场占有率不断提升，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求，正在开发更先进刻蚀应用的设备。公司的MOCVD设备PrismoA7、PrismoUniMax能分别实现单腔单腔34片4英寸和41片4英寸外延片加工能力。公司的PrismoA7与PrismoUniMax设备技术实力突出，已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。公司所开发的钨沉积设备具有优秀的阶梯覆盖率和填充能力，能够满足先进逻辑器件接触孔填充应用，以及64层、128层和200层以上3DNAND中的多个关键应用，目前已通过关键客户的工艺验证，并积极推进设备在客户产线进行量产验证。公司的原子层沉积设备的研发正在积极推进中，所开发的设备能够满足先进存储器件和逻辑器件金属阻挡层的应用，以及先进逻辑器件中金属栅极的应用。公司还正在开发拥有自主知识产权的外延设备（EPI），采用优化的反应腔室设计，能实现气流场均匀性和高温加热均匀性。公司高端设备产品和技术处于世界先进水平，产品研发提前布局，符合行业发展趋势。

　　（三）持续优化营销和服务网络，打造客户认证及服务优势

　　经过多年的努力，公司凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势，产品已广泛进入了海内外半导体制造企业，形成了较强的客户资源优势。

　　半导体设备制造商的售后服务尤为关键，关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。随着全球半导体制造环节向亚洲转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近主流客户，能提供快捷的技术支持和客户维护。

　　公司良好的产品性能表现以及专业售后服务能力已在业内树立了良好的品牌形象。

　　（四）持续拓展设备品类，扩大产品覆盖优势

　　公司的设备产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用市场，具有不同的周期性，多产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响。

　　（五）建立全球化采购体系，持续提升公司生产交付的服务水平

　　公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，并对零部件进行严格测试。公司建立了全球化的采购体系，与全球约400家供应商建立了稳定的合作关系。同时，公司非常注重零部件的本土化，在国内培育了众多的本土零部件供应企业，有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。

　　（六）充分发挥员工积极性，推动高效和谐的企业文化

　　公司高度重视企业管理文化建设，经过多年的实践发展，形成了以“产品开发的十大原则”“战略销售的十大准则”“营运管理的十大章法”“精神文化的十大作风”为核心的企业管理文化。秉承“攀登勇者，志在巅峰”企业精神，不断攀登新的发展高峰。